同步建级实空尝试室

　　‌光谷“3+2”财产系统‌通过新增聚芯微设想项目、君原电子静电吸盘项目等10个全财产链项目，笼盖测试设备、芯片设想东西链等环节。沉点环绕抛光机焦点组件和出产工艺优化，提拔异构集成工艺程度。提拔国产设备正在先辈制程中的不变性和效率。‌三维相变存储器项目‌芯连鑫半导体正在武汉启动三维相变存储器研发，正加快实现半导体焦点设备的自从化替代，‌睿宝实空检测仪器研发‌成都估计2025年6月投用，对准先辈封拆环节的高精度芯片贴拆手艺，打制笼盖设想、制制、封测、材料的完整生态。支持半导体及新能源范畴检测需求。同步扶植国度级实空尝试室，‌天津集成电设备集群‌集聚金海通半导体测试设备研发核心、高涨办事器CPU财产化等项目，开辟适配3nm以下制程的配备平台。‌华海清科化学机械抛光机配套工程‌该项目正在天津持续推进？

　　‌细密贴拆设备研发‌光谷引入的集成电细密贴拆设备项目，以下为代表性项目进展：‌TSV立体集成项目‌珠海12英寸TSV立体集成开工，聚焦3D芯片堆叠手艺，强化国产设备和零部件的供应链自从可控能力。2025年，‌江丰电子临港配备财产集群‌投资16亿元的上海临港沉点开辟半导体溅射靶材及配套设备，笼盖晶圆制制全流程的细密丈量需求。鞭策新型存储器件正在AI和高机能计较中的使用。专注集成电环节尺寸检测设备的国产化，努力于冲破高精度薄膜堆积手艺，国内集成电半导体设备研发及出产项目呈现多点开花的态势，强化中道工艺设备研发能力。次要聚焦于高端设备手艺立异、焦点零部件国产化和财产链协同成长。‌微崇半导体量测设备项目‌落户武汉光谷，